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電路板高溫蒸煮儀

簡(jiǎn)要描述:電路板高溫蒸煮儀溫度控制器:採用微電腦LED顯示薄膜按鍵型PID控溫儀表,溫度單點(diǎn)獨立控制,并附多組加熱系統:不銹鋼鰭片式加熱器.

  • 產(chǎn)品型號:
  • 廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家
  • 更新時(shí)間:2024-05-07
  • 訪(fǎng)  問(wèn)  量:670
詳情介紹

  電路板高溫蒸煮儀

  電路板高溫蒸煮儀規格:

  內部尺寸:Φ25×40

  外部尺寸:W56×H100×D65

  溫度範圍:+100℃~+132℃

  濕度範圍:75-100%

  溫度控制器:採用微電腦LED顯示薄膜按鍵型PID控溫儀表,溫度單點(diǎn)獨立控制,并附多組加熱系統:不銹鋼鰭片式加熱器.

  加濕系統:電加熱表面蒸發(fā)方式,并附清洗用排水口.

  內箱材質(zhì):日本鏡面不銹鋼(SUS#304).

  外箱材質(zhì):日本靜電噴涂技術(shù)處理(SUS#304).

  安全保護裝置:無(wú)熔絲過(guò)負載保護器,壓縮機過(guò)流過(guò)載保護器,超溫斷電保護器,缺水保護,加熱加濕器干燒保護,加熱加濕器快速保險.

  使用電壓:1Ф220V8A50HZ±10%

  用水要求:RO逆滲透純水或蒸餾水.

  試驗目的:

  1、加速壽命試驗的目的是提高環(huán)境應力(如:溫度、與工作應力(施加給產(chǎn)品的電壓、負荷.等)、,加快試驗過(guò)程,縮短產(chǎn)品或系統的壽命試驗時(shí)間。

  2、用于調查分析何時(shí)出現電子元器件,和機械零件的摩耗和使用壽命的問(wèn)題,使用壽命的故障分佈函數呈什么樣的形狀,以及分析失效率上升的塬因所進(jìn)行的試驗。

  3、隨著(zhù)半導體可靠性的提高,目前大多半導體器件能承受長(cháng)期的THB試驗而不會(huì )產(chǎn)生失效,因此用來(lái)確定成品質(zhì)量的測試時(shí)間也相應增加了許多。為了提高試驗效率、減少試驗時(shí)間,採用了新的壓力蒸煮鍋試驗方法。壓力蒸煮鍋試驗方法主要分成兩種類(lèi)型:即PCT和USPCT(HAST)現在壓力蒸煮鍋試驗作為濕熱加速試驗被IEC(電工委員會(huì ))所標準化。注意事項:USPCT現在稱(chēng)為HAST(高度加速應力試驗)。

  安全裝置:

  1、鍋內安全裝置:鍋門(mén)若未關(guān)緊則機器無(wú)法啟動(dòng)。

  2、安全閥:當鍋內壓力超過(guò)大工作值自動(dòng)排氣泄壓。

  3、雙重過(guò)熱保護裝置:當鍋內溫度過(guò)高時(shí),機器嗚叫警

  4、報并自動(dòng)切斷加熱電源。

  5、門(mén)蓋保護:ABS材質(zhì)制成可防止操作人員接觸燙傷。

  鄭重承諾!:歐可儀器1年免費保修,免費送貨上門(mén),免費安裝調試及操作技術(shù)培訓?!犊砂纯蛻?hù)要求量身訂制》

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