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芯片高溫高濕高壓試驗箱

簡(jiǎn)要描述:芯片高溫高濕高壓試驗箱用于在產(chǎn)品的設計階段,用于快速暴露產(chǎn)品的缺陷和薄弱環(huán)節,適合電子、電器、車(chē)輛、金屬、化學(xué)、建材、通訊組件、國防工業(yè)、航天工業(yè)、電子芯片IC、IT等物理性變化

  • 產(chǎn)品型號:
  • 廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家
  • 更新時(shí)間:2024-05-07
  • 訪(fǎng)  問(wèn)  量:627
詳情介紹

  芯片高溫高濕高壓試驗箱 采取的是圓型內箱,不銹鋼圓型試驗內箱結構,符合工業(yè)安全容器標準,可防止試驗中結露滴水設計。圓幅內襯,不銹鋼圓幅型內襯設計,可避免蒸氣潛熱直接沖擊試品。設計美觀(guān),氣密性良好,耗水量少,每次加水可連續400Hrs運轉。采用中國臺灣臺儀微電腦控制飽和蒸氣溫度(采用PT-100白金感溫體),時(shí)間控制器采LED顯示器,采用指針顯示壓力表,微電腦P.I.D自動(dòng)演算控制飽和蒸氣溫度,手動(dòng)入水閥(自動(dòng)補水功能,可不停機連續試驗)

  芯片高溫高濕高壓試驗箱材質(zhì):

  1、試驗箱尺寸:∮300mmxL500mm,圓型試驗箱

  2、全機外尺寸:以實(shí)際為主(W*D*H)立式

  3、內桶材質(zhì):不銹鋼板材質(zhì)(SUS#3163mm)

  4、外桶材質(zhì):不銹鋼板材質(zhì)(SUS#3161mm)

  5、保溫材質(zhì):巖棉及硬質(zhì)polyurethane發(fā)泡保溫

  6、蒸汽發(fā)室加熱管:鰭片散熱管形無(wú)縫鋼管電熱器(表面鍍鉑,防腐蝕)

  性能:

  1、設定溫度:+100℃~+132℃(飽和蒸氣溫度)

  2、濕度范圍:75-100%蒸氣濕度

  3、使用壓力:1、5Kg~3、2Kg/cm2(內桶設計耐壓4Kg/cm2)(Jue對壓力)

  4、時(shí)間范圍:000Hr~999Hr

  5、加壓時(shí)間:0、00Kg~1、04Kg/cm2約45分

  6、溫度波動(dòng)均勻度:±0、5℃

  7、溫度顯示精度:0、1℃

  8、壓力波動(dòng)均勻度:±0、2Kg

  高溫高濕高壓試驗箱附配文件:

  1、系統全新保證書(shū),保固書(shū)

  2、采用中國臺灣臺儀微電腦控制飽和蒸氣溫度(采用PT-100白金感溫體)、

  3、時(shí)間控制器采LED顯示器、

  4、采用指針顯示壓力表、

  5、微電腦P、I、D自動(dòng)演算控制飽和蒸氣溫度、

  6、手動(dòng)入水閥(自動(dòng)補水功能,可不停機連續試驗)、

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