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半導體加速度離心實(shí)驗機

簡(jiǎn)要描述:半導體加速度離心實(shí)驗機用于確定電子元器件、小型設備和其他電工電子產(chǎn)品經(jīng)受動(dòng)態(tài)過(guò)載環(huán)境所產(chǎn)生的力(重力除外)作用下,結構的適應性和性能是否良好,

  • 產(chǎn)品型號:
  • 廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家
  • 更新時(shí)間:2024-05-10
  • 訪(fǎng)  問(wèn)  量:819
詳情介紹

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半導體加速度離心實(shí)驗機簡(jiǎn)述:

本設備用于確定電子元器件、小型設備和其他電工電子產(chǎn)品經(jīng)受動(dòng)態(tài)過(guò)載環(huán)境所產(chǎn)生的力(重力除外)作用下,結構的適應性和性能是否良好,以及評定一些元器件的結構完好性,并驗證這些元件在預期的使用環(huán)境下經(jīng)受復合加速度應力是否正常以及結構的承受能力。

半導體加速度離心實(shí)驗機特點(diǎn):

◆ 計算機實(shí)時(shí)控制,自動(dòng)生成實(shí)驗報告;

◆ 實(shí)時(shí)顯示試驗曲線(xiàn)及容差、試驗時(shí)間;

◆ 可實(shí)現多階加速度試驗;

◆ 可實(shí)現開(kāi)路、超限、超速保護;

◆ 可實(shí)現自動(dòng)、手動(dòng)控制;

◆ 集流滑環(huán)電流通道數及大小可滿(mǎn)足任一實(shí)驗要求。

離心試驗機規格:


           
型號

           
LXJ-容量

           
大負載

           
3

           
5

           
10

           
20

           
0.05

           
0.04

           
工位數

           
4~6

           
4

           
4~10

           
加速度m/s2

           
30-2000

           
30-2000

           
50-1000

           
50-1000

           
1000-200000

           
5000-400000

           
試品允許高度mm

           
200

           
300

           
試品試驗方向

           
X,Y,Z三個(gè)方向分別進(jìn)行

           
試品中心在裝盤(pán)上計算安裝半徑mm

           
200

           
500

           
500

           
100

           
啟動(dòng)時(shí)間min

           
≤3

           
≤4

           
≤3

           
≤4

           
≤5

           
連續工作時(shí)間min

           
60

           
30

           
5

           
電源及消耗功率

           
AC 380V 1.5KVA

           
AC 380V 5KVA

           
AC 380V

           
4KVA

           
AC 380V 6.5KVA

           
外形尺寸mm

           
924×910×1242

           
1953×470×993

           
960×960×1200

           
接電裝置

           
15環(huán) 500V 5A



           
重量kg

           
1500

           
1700

           
2300

           
1000

           
1500

           
控制系統

           
工控機控制

           
滿(mǎn)足標準

           
GJB150 GJB360 GIB548 GB/T2423 MIL-STD-202F MIL-STD-810F MIL-STD-883C IEC68-2-27

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